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介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
本文分9各方面分析阐述了大功率LED灯珠及LED点光源的选择方式，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
浙江省科技厅获得消息，浙江德胜新能源科技股份有限公司与科研院校合作，成功突破了大功率LED照明的散热技术难题，使LED路灯、隧道灯等大功率照明达到5年光亮度基本不减。这项核心技
https://www.alighting.cn/news/20120308/114090.htm2012/3/8 10:18:22
根据温度恒定时输入热量与输出热量相等的原理，设计搭建了大功率LED热沉散热功率测试平台，对散热面积相等但翅片间距不等的两种直翅片式热沉进行了测试，并根据前期模拟结果对根部开孔方
https://www.alighting.cn/2014/10/20 12:06:03
分析大功率LED灯珠及LED点光源选择方式应该着手的9个方面。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
LED大功率球泡因为具有节能、环保、长寿等特点被认为其市场前景广阔，相对于LED小功率球泡，大功率LED球泡光源集中、效率更高、亮度更亮。行业人士分析，未来大功率节能灯被替换是行
https://www.alighting.cn/news/20150807/131628.htm2015/8/7 10:11:36
本文利用有限元分析软件ansys 对LED 路灯进行了热分析，对其散热结构进行了设计与优化，达到了降低制造成本又加快散热的效果。
https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:37:35
