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对话董志江:专注于大功芯片技术

面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”led推广计划的依

  https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00

两年后大功电源市场将“跳水”?

源企业也提出上调部分产品价格。但大功电源市场价格则“逆道而行”,保持下滑态

  https://www.alighting.cn/news/20161222/147044.htm2016/12/22 11:45:56

史福特与cree签订一亿元led大功芯片订单

近日,史福特与cree签订人民币一亿元led大功芯片订单,此为史福特陆续向cree採购约四亿元大功芯片的首批订单,用于led玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/117482.htm2010/11/15 10:14:00

大功led封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功led封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功led热管散热的分析

提出了利用热管技术对大功led(light emitting diode)进行散热的构想,设计了led热管散热器的原理结构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125927.htm2013/3/8 11:27:35

应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

热管技术在大功led散热上的应用

本资料来源于新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——深圳市超频三科技有限公司的文孔良/技术主管主讲的关于介绍《热管技术在大功led散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/153212_69.htm2013/11/7 15:32:12

大功led是最好的选择吗?

事实上,标准led技术在提供同等亮度性能时,产生显著的成本、设计和性能优点的情况并不少见。本文将说明在决定标准led照明或大功led照明是否是产品的最佳选择时,需要全面考虑的主

  https://www.alighting.cn/resource/20141119/124073.htm2014/11/19 11:20:17

针对减弱大功led静电危害,外企发布最新研究成果

samsung、eudyna devices和epivalley三大公司,近日发布了关于减弱大功led静电危害的方法的最新研究成果。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00

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