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大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功led典型热沉结构散热性能分析

大功led照明属固态照明,具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点,但尚有一些技术急需解决,主要为:光提取效低、发热量大、价格较高。目前led的发光效仅能达到10%

  https://www.alighting.cn/2011/9/22 13:39:51

我国自主知识产权的大功led芯片项目宜兴开建

一项我国具有自主知识产权的大功半导体照明(led)生产项目20日在江苏宜兴开工建设,首期项目明年5月投产。这项技术生产的led芯片首次突破国外半导体照明专利对中国的垄断,并

  https://www.alighting.cn/news/20100823/103436.htm2010/8/23 10:28:25

大功led热量管理方法

3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅   4.导热窗口以最大空间设计,接触面积成倍增加   由于大功led是功器件,虽然其发光效远超白织灯等传统照明光源,但在使

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

大功led是最好的选择吗?

事实上,标准led技术在提供同等亮度性能时,产生显著的成本、设计和性能优点的情况并不少见。本文将说明在决定标准led照明大功led照明是否是产品的最佳选择时,需要全面考虑的主

  https://www.alighting.cn/resource/20141119/124073.htm2014/11/19 11:20:17

晶能大功led芯片量产入选全球半导体照明年度新闻

2012年11月5日国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功led芯片的公

  https://www.alighting.cn/news/2012115/n868745470.htm2012/11/5 11:06:36

分析称国内大功led芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功led芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

大功集成投光灯 ld-018——2017神灯奖申报产品

大功集成投光灯 ld-018,为捡元宝led照明2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148472.htm2017/2/24 12:04:22

从色度学谈大功led的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功led可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

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