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大功led散热技术研究进展

绍了目前大功led芯片的主要结构和大功led封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

格天光电:大功集成化是led光源发展的趋势

特对专注大功led开发与生产服务的深圳市格天光电有限公司副总经理程小彬先生进行采访,畅谈企业及行业发展大

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n115838332.htm2012/3/21 10:03:54

天津工业大学新校区选用cree大功led节能路灯

天津工业大学新校区半导体照明示范二期工程选用cree公司的大功xlamp led。在二期工程led路灯的安装方面,该校订购了200套cree公司的大功led产

  https://www.alighting.cn/news/20070926/94740.htm2007/9/26 0:00:00

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

单颗集成大功led,开启中国道路照明新篇章

庆云县作为山东省第一个led 路灯示范县,为全国其他省份树立了极好的榜样和典范。随着十一五计划进入最后一个季度,节能减排力度不断加强。在节能减排各项举措实施如火如荼的当前,运用单

  https://www.alighting.cn/news/20101019/119765.htm2010/10/19 0:00:00

葳天科技将推出最新大功led产品

国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功led封装技术与产品,并将推出更完善的led照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

40w大功白光led光源模块的研制

该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目,文中对40w的大功白光led光源模块的封装技术进行了研究,采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功led提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

九洲led大功封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司led大功封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

大功led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

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