检索首页
阿拉丁已为您找到约 8529条相关结果 (用时 0.0047474 秒)

大功LED散热用回路热管传热性能研究

大功LED散热用回路热管传热性能研究》提出了一种用于大功LED(light emitting diode)散热的回路热管;研究了热负荷、倾角、加热方式等对热管的起动性、均温

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34

大功LED灯珠参数选型及设计技巧

一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途, LED灯饰的可靠性设计也一样。本文为大家分享关于大功LED灯珠参数选型及设计技巧,希望大家能学习到。

  https://www.alighting.cn/resource/20150309/123496.htm2015/3/9 14:43:24

全自动大功LED分光分色机的开发研究

本课题研究的全自动大功LED分光分色机采用光、机、电相结合的方法,对大功LED的电参数和光度、色度参数进行综合检测,并根据预先设定的检测标准,结合检测结果进行自动分类。

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53

新型大功LED路灯及替代效益分析

该文就新型大功LED路灯的一般特点作了阐述,着重就其替代常规的高压钠灯路灯所带来的经济及社会效益进行了较为详细地分析,可供在路灯的选用上参考和借鉴。

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 10:57:06

新型封装材料与大功LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

结温与热阻制约大功LED发展

首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功LED结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功LED进一步向更大功发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

大功LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

基于lytswitch-4的大功LED电源解决方案

lytswitch-4控制器能够提供高功因素和恒流输出,具有优于±5%的恒流性能,适合用于大功LED驱动。鉴于此,本文提出了一种基于lytswitch-4的大功LED电源解

  https://www.alighting.cn/2014/2/27 16:00:43

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

温度对大功LED照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功LED光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

首页 上一页 13 14 15 16 17 18 19 20 下一页