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激发方式对algainp及gan基led学特性的影响

采用光激励与激励的方式对algainp与ingan/gan基led的学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09

柔性oled制备及性能

分别研究了在聚合物衬底和金属衬底上制备foled的工艺、结构及性能。在聚合物衬底上成功制备了2.8inch(7.112cm)的128×64单色foled显示屏,在驱动电压12v时屏

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125746.htm2013/4/11 10:42:17

gan基功率led应力老化早期的退化特性

对ingan/gan多量子阱蓝光和绿光led进行了室温900 ma流下的应力老化,发现蓝光led老化到24 h隧穿流最小,绿光led到6 h隧穿流最小;同时,两种le

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42

不同基板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

其老化特性进行了对比研究。研究结果表明,在三种基板中铜支撑基板的器件老化后光特性最稳定。把这一现象归结于三种样品的应力状态以及基板热导率的不同,其中应力状态可能是影响器件可靠

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

led的不良情况分析

一份出自上海西怡新材料科技有限公司,作者是宣云遐/技术服务工程师,关于《led的不良情况分析》的讲义资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125781.htm2013/4/2 14:20:50

控制装置爬距离和气间隙的测量

本文通过对爬距离和气间隙生成机理的解释,结合标准和决议的要求,对爬距离和气间隙测量过程及其注意事项和评判指标进行了说明,有助于对爬距离和气间隙的理解,并对测量工作的开

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125787.htm2013/3/29 11:22:11

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射腔

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

led 与传统光源的特性及检测方法之比较

led 被誉为是白炽灯,荧光灯后新一代光源。因其众多优点,如今在普通照明领域取代传统光源的步伐已经越来越快。led 的发光机理和传统光源有着很大的差异,也就使得它们的光,,热

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125826.htm2013/3/25 10:56:20

怎样看室内照明气施工图

室内气工程的组成:指供和用工程;室内气施工图的作用、组成、特点;室内配线路的表示方法、照明器的表示方法

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/174035_64.htm2013/3/19 17:40:35

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

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