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斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led，并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相
https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40
有机发光材料的选用
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/10155_40.htm2013/1/18 10:01:55
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
2010年台湾电子材料产业产值较2009年成长44％、达新台币3,247亿元，其中，太阳能电池用的硅外延片、多晶硅材料等能源材料产值成长幅度最高达78％。2020年台湾电子材料产
https://www.alighting.cn/news/20101018/105998.htm2010/10/18 0:00:00
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
2009年10月28-30日，罗姆公司在日本太平洋横滨会展中心举行的“fpd international 2009/green device 2009”上，展出组合使用了萤光材
https://www.alighting.cn/news/20091030/106564.htm2009/10/30 0:00:00
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
