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led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

拼产能、拼资本、拼技术 封装界这场战役你能否“玩得转”?

半年报披露早已落下帷幕,从各家封装上市公司今年上半年的业绩来看,相比去年同期,多数企业营收与净利出现大幅增长,仅长方集团、厦门信达以及东山精密3家企业出现净利下滑,上半年整体业

  https://www.alighting.cn/news/20170920/152825.htm2017/9/20 10:07:54

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

刘胜教授荣膺“ieee组件封装与制造技术学会杰出技术成就奖”

封装与制造技术学会(cpmt)杰出技术成就奖(exceptional technical achievement awar

  https://www.alighting.cn/news/20090713/104672.htm2009/7/13 0:00:00

2015年热点led技术升级趋势

技术成熟和市场应用广泛的阶段。本篇,我们就来看一下2015年比较热门技术将会有哪些进

  https://www.alighting.cn/news/20150106/81543.htm2015/1/6 10:36:38

我国led封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使led的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

技术与市场挑战下,国产led封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

探索:cob封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为led主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

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