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d芯片以串联方式做在一片基片上，引出“+”“一”两个pad，又叫做高压led芯片。封装厂家拿芯片后，制做成高压led光源。高压led有高光效、电源要求低、线性电源结合省成本、减缓光
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
品，当然，也能够直接从手机中访问到。 wi-fi优点：速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，可以无缝与手机进行通信。主要的缺点：相对起来wi-fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/14/351622.html2014/5/14 10:22:54
用至少不低于新增产能投资额； c、中国：新增产能中涉及元件、封装及模组比例占比新增产能投资40%。 2、需求分析 a、高于中国产能增长区域：非洲等滞后地区led产品推广应用程度
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/5/7/351276.html2014/5/7 16:07:18
明天就是五一劳动节了，在这里祝各位led照明行业的朋友们节日快乐！有人使用led，正常点灯时，经过一段时间发现不亮了，外观上看不出任何损坏，呈现开路状态。封装厂认为，是led芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54
制等关键技术进行研究设计，针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对，总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”led封装技术发展瓶颈的制约，项目申请延期至2013年。2013年，为了满足项
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积，就是整个组件的发光效果，也就是组件的外部量子效率。 发光原
http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33
泰总经理席科，他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳，把led管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在铝板上，以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热胶的作用，使led热阻大大减少。与
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
d的中小企业要想同大企业抢赢起跑线就必须懂得抱团取暖，建立资源共享的模式。当然这种资源共享不能仅局限于照明企业的上游芯片、中游封装和下游应用的范畴内，而应该跨界实现资源的共享，比如
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/4/21/350659.html2014/4/21 11:42:45
著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2、负责起草企业标准，还参与编制《led照
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/18/350611.html2014/4/18 13:50:39
作，在新产品、新技术、新工艺上不断突破，并取得了显著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2
http://blog.alighting.cn/208530/archive/2014/4/18/350610.html2014/4/18 13:47:27
