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led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
文章介绍了应用照明设计软件dialux4.1所做的道路照明假想设计模型，并以灯杆距离、灯具安装高度、吊杆角度为基本设计参数对敏度进行了详细分析。
https://www.alighting.cn/resource/2008328/V14862.htm2008/3/28 11:37:52
本文比较了cie(国际照明委员会) 和 iec(国际电工委员会) 两个国际组织对led(发光二极管) 参数测量标准某些方面的不同表述,指出各自特点，提出一些建议。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128256.htm2010/10/27 17:56:11
主要内容：led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27
一般来说，led外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:50:24
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
《大功率led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
文章介绍了通过vf-tj 曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led 工作结温提供了目标限位，同时也使led 及其模块的
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/16/111456_40.htm2012/7/16 11:14:56
