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led 外延芯片和外延工艺

led 工作原理可知,外延材料是led 的核心部分,事实上,led 的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 13:51:32

led背光源工艺简介

led背光源的使用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时),且使用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度目前

  https://www.alighting.cn/news/20080908/93689.htm2008/9/8 0:00:00

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

什么是bonding?

与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术cob(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上,然后用金线将外延片电路连

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

tft-lcd技术及生产工艺流程简介

tft(thin film transistor)lcd即薄膜场效应晶体管lcd,是有源矩阵类型液晶显示器(am-lcd)中的一种。tft-lcd产业技术成熟,大规模生产的成品率

  https://www.alighting.cn/resource/20140829/124311.htm2014/8/29 12:02:06

浅谈:几种led芯片工艺技术

led的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

印制电路工艺创新探讨

出了彻底甩掉银盐基照相制版软片(照相底片)以及真空曝光机的设想。关键词印制电路工艺无照相底版制版技术一、引言在当前的印制电路制造技术中,无论是采用干膜光致抗蚀剂(简称干膜)或液态光

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.7

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

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