检索首页
阿拉丁已为您找到约 14947条相关结果 (用时 0.0124309 秒)

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

管控北京奥运进行的大脑所在──数字北京

如果问起跟本届北京奥运相关的建筑,相信大多数人都会回答「鸟巢(国家体育场)」或「水立方(国家游泳中心」,相比之下,位在「鸟巢」与「水立方」西北方的「数字北京(digita

  https://www.alighting.cn/news/20080812/93857.htm2008/8/12 0:00:00

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

lg innotek缩减led芯片业务

lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

可见光通信复活有望 可用于数字标牌、无人机监控等

展示可见光通信最近技术的“日本可见光通信国际会议暨展览会2015”于10月26日在日本庆应义塾大学日吉校区举行。这是全球首次举办以可见光通信为主题的国际会议暨展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20151103/133847.htm2015/11/3 9:34:29

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

升压型白光led驱动控制芯片的设计方案

摘要:文章针对高亮度白光led的驱动要求,提出一种适用于升压型led驱动电路的控制器设计方案。针对led的电气特性,芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

首页 上一页 13 14 15 16 17 18 19 20 下一页