站内搜索
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料，在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga
https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00
屏体亮度达到120cd/m2;在金属衬底上,采用顶发光技术制备了foled元器件,顶发光器件与相对同发光层结构底发光器件有相近的电流效率,色坐标(x=0.69,y=0.31),色纯
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125746.htm2013/4/11 10:42:17
理论分析了液晶显示器件(lcd)夜视成像系统(nvis)的评价方法，给出了对比橙绿蓝(ogb)彩色发光二极管灯中各单色发光芯片对夜视辐亮度贡献大小的方法。
https://www.alighting.cn/resource/20150313/123476.htm2015/3/13 12:04:45
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性数学模型和非理想积分球辐射光源照度均匀性仿真模型,分析了与积分球光源出口不同距离处光电器件受光面上照度分布情况,
https://www.alighting.cn/2012/7/26 10:10:43
powerint公司的4.2wled驱动方案是采用lnk605dg器件,输入电压为85–265vac,输出电压为12v/350ma.4.2wled驱动方案初级采用恒压
https://www.alighting.cn/resource/2009618/V883.htm2009/6/18 11:13:12
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38
个环节上采取一系列措施，比如采用新技术、新结构、新工艺、新材料等，这里只提及应该采取的技术路线和方向，希望对led企业的产品创新有所帮
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44
