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持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那麽高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20
这款像飞行器一样的雕塑，名为“’PoD”，由雕塑艺术家lawrence lek设计制作，采用的木头等天然材质力显人与自然之间的和谐。通过里面的灯光，“’PoD”还能跟人发生互
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/8/15/286194.html2012/8/15 16:56:23
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、无金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50
韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造无荧光粉白色led的技术，可望运用在次世代照明及显示器上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
简述led封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题，希望对大家有所帮助!
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
