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cob封装在照明上的应用

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)

  https://www.alighting.cn/2014/3/13 10:04:22

封装技术是左右led光源发光效率的关键特性

随著led照明应用对于元件输出要求渐增,传统led封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的封装led具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

我国大功率led封装专利现状

大功率白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

cob封装相对于传统smd封装的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

lamp-led封装工艺流程图

lamp-led封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

led封装结构形式竟然有100多种

led封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

首尔半导体量产封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

lamp-led封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

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