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smt贴片型led专用红胶的保存与使用方法。
https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11
了解材料工业的发展对产品设计的影响。掌握金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料四大类材料的分类原则与方法。记住常用材料的组成成分、物理性质、化学性质和用途。
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/14713_45.htm2010/11/4 14:07:13
迈图的tia热熔胶、粘合剂及散热膏可在led显示板和散热片之间形成一条散热通道，从而有助于在散热过程中保护led。tia产品均为液态形式，方便将精确数量的材料准确地涂抹于具体位
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128352.htm2010/11/2 0:00:00
使用led封装环氧树脂ab胶过程中发现的一些常见问题，并给与相应解决方案，以供大家参考。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128257.htm2010/10/27 17:47:45
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127985.htm2010/7/12 17:19:21
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
