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led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光内外相结构既保持了硅的优良特性,又能通过外相曝光影使硅具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

基于cob的失效分析

本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

led大功率发光芯片常出现的2个问题

姆接触的情况下,发生了芯片电极在制备过程中蒸发首层电极时受到挤压印或夹印。另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银固化不充分,支架或芯片电极污染等造成接触电阻大或接触电

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01

led最新技术突破 全民普及或成必然

张仅有15纳米厚的网状结构,其底部的发光表面可以通过它发射出更加明亮的光线,由于被困住的光线和发热都得到了减少,led的寿命也因此延长。 对于有机和无机led的生产来说,这是一种非

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/10/16/359150.html2014/10/16 15:46:07

家用照明少不了led灯带 巧妙装饰

软灯带在安装时不可推、挤、压led软灯带上零件,以免造成零件的破坏,影响整体效果。  2. led软灯带翘起的连接线(含不用的连接线头)应用玻璃固定,以防遮光。  3. led

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/16/359140.html2014/10/16 15:12:02

led发光原理 更好利用led照明

强散热也是关键,因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要,目前采用低温或共晶焊膏或银。如果led芯片内使用的导热是内掺纳米颗粒的导热,有效提高了界面传热,减少了界面热阻,加

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

如何应对led封装失效 八个典型案例

关键词:led产品 led led工程 led技术 死灯不亮,不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。1) led散热不好导致固晶老化,层

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42

基于cob的led失效分析

本文通过对cob封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析,并阐述了当中应该注意的事项加以总结。

  https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46

led面板灯个个安装构造分析

般使用此种模式是对要求有认证的客户设计的,因为灯具是24v输入的低压灯具,不需要做安规,直接使用有安规的电源则可以出货到各个国家。在设计生产过程中需注意的问题1.导热需越薄越

  http://blog.alighting.cn/222607/archive/2014/9/18/358031.html2014/9/18 17:41:06

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