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led照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

功率型白led封装设计的研究进展

在现有蓝芯片激发钇铝石榴石(yag)荧粉来实现节能、高效的白led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白led 的取效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

技术跃升:抢占未来产业发展的制高点

经过几年的发展,我国大功率led封装产业取得了很大的进步,应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新,产业化的技术支撑能力显现。

  https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led高效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

led封装与散热研究

《led封装与散热研究》主要内容是针对白led在照明领域的应用市场,研发白hb-led芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

led技术沙龙(深圳站): 探究新型led封装器件

led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技

  https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32

如何给白led温升封装散热?

led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发效率,以及发特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

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