站内搜索
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
d工程技术研究开发中心主任。除此之外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术
http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20
％，催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在，已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台，其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315007.html2013/4/21 11:48:39
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
间人”也可享最高百万元奖励在促进led生产项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、晶圆、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/12/314314.html2013/4/12 13:56:29
夏普sharp为日本led垂直整合厂商，自led晶圆、封装与照明，对于照明事业，完全自led照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于led照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自
https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54
蓝宝石晶圆具有肉眼可视的特殊取向。rubicon已经开发了一种工艺，制作可通过视觉或触觉检测取向的非对称晶圆。这很重要，因为led和半导体制造商采用特殊晶体取向处理蓝宝石晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121856.htm2013/4/7 11:08:44
nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc)，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足，以致于kepler芯片出货不
https://www.alighting.cn/news/201341/n178750234.htm2013/4/1 10:36:28
