站内搜索
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子（广州）的陈海英先生的演讲讲义《led照亮未来》。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16
目前超高亮度白/蓝光led的品质取决于氮化镓磊晶(gan)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/153840_35.htm2011/7/1 15:38:40
广技术专家、上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光就bps室内和商业照明led驱动技术进行了分析，让在场的led灯具设计师了解了驱动电源的设计技术和本土集成电路设计公司电源芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/11504_74.htm2011/6/12 11:50:04
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中，如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
