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据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯片器
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，led晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
近日，晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到了快
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
近年，led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展，因为全球替换节能照明的需求庞大，led光源的成长潜力十足，led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企
https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26
