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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

装方法、材料和运用机台时,须考虑到led磊的外形、电气/机械特性和固精度等因素。大功率led封装工艺就需要新的固工艺,一种就是利用共焊接技

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

led技术进步促进灯光质量的提高

同传统led相比,gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度,并具有每元流明优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50

led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

将sic外延圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延圆(也叫磊)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

led照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”科电子(广州)的陈海英先生的演讲讲义《led照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

拥有更好红光led提取效率的创新技术(图)

对目前的红光led来说,拥有更好的提取效率已经不是不可能的事了,这是由于拥有特殊设计的穿透和反射层的原因,该产品已于元光电的两条产品在线开发完成。

  https://www.alighting.cn/resource/2009723/V20325.htm2009/7/23 9:15:50

led光源照明设计与模拟分析(图)

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/resource/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39

提高oled发光效率的方法(图)

虽然最近几年有机发光二极管(organiclightemissiondiode,oled)显示器已经商品化,不过oled显示器不论是发光效率、使用寿命,或是改用无硅基大型面板

  https://www.alighting.cn/resource/200822/V14002.htm2008/2/2 11:20:53

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

led芯片在背光及显示应用

在led与显示的创新应用分会上,来自元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《led芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

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