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晶电强打旗下覆晶技术 g9豆灯备受关注

覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注,led晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension chip)覆晶与高压(hv le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12

灯泡降价提高渗透率 led或“春暖花开”

经过3年的寒冬,led产业明年似乎即将春暖花开。外资瑞银证券指出,2014年全球led照明需求将大增6成,其中以家用照明成长最大,明年将可大增9成,预估将带动明年led晶片需求成

  https://www.alighting.cn/news/20140313/87047.htm2014/3/13 14:36:04

浅析两会《报告》 探讨led产业发展趋势

能。根据国际半导体设备与材料组织的季度预测报告,led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。 据统计2013年,我国半导体照明产业整体规模达

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48

肖国伟(晶科电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

及广东省战略新兴产业骨干企业。作为行业的领军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

国市场最佳led首脑奖,是广东省现代产业500强及广东省战略新兴产业骨干企业。作为行业的领军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11

肖国伟

军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基

  http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32

led照明散热技术及实例分析

半导体发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导体材料构成。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型与n型半导体之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

大摩:覆晶元件led封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

全方位针对不同led封装支架的选材实现对应要求

封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架, 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂,能在较长的时间内抵抗蓝光晶片

  https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35

2014led或无淡季 业绩重回成长轨道

led照明时代来临,且flip chip的led晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让led厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年led产业没有淡季,在景气行情加持

  https://www.alighting.cn/news/2014211/n906659842.htm2014/2/11 9:30:52

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