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led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

三菱化学拟扩增led用gan基板产能至2倍

因照明用led需求大增,三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍,以藉此满足顾客端强劲的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23

美丽温婉的陶瓷餐具吊灯

把我们使用的陶瓷餐具运用到其他产品的设计上常常会有意想不到的效果。陶瓷设计师laura pregger所设计的这组灯具,他把陶瓷餐具以不同的形式运用到灯具设计上,陶瓷材质在灯光

  https://www.alighting.cn/case/2011/5/20/193439_21.htm2011/5/20 19:34:39

控股人准备为国家利益牺牲

力拓、加合并后取代了俄联合公司的地位,成为世界最大的生产商。俄控股人oleg deripaska对公司首次公开发售的可能性提出了质疑。

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V2512.htm2007/7/18 9:27:39

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

大功率集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

详解:led散热基板及技术发展趋势分析

通常情况下,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41

三菱化学拟扩增led用gan基板产能

因照明用led需求大增,三菱化学计划在2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍。目前,三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产gan基板,生产的产品直径为

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n055549523.htm2013/3/11 9:11:27

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

再生技术研究取得新突破

近日,一项可以提高废再加工塑性性能和力学性能的“废旧再生高强耐腐6063圆铸锭”技术研究,在河南长葛市取得突破。参加鉴定的专家一致认为,该技术达到了国内领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/2007428/V4979.htm2007/4/28 14:58:32

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