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cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

芯片厂扩产与大电流驱动led芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

蓝宝石加热体修复焊接经验浅谈

本文介绍了蓝宝石长加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊,旨在降低蓝宝石长生产成本提供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16

【特约】徐明、廖海进:国内外灯具设计点评

附件为浙浙江大学照明产品研究中心设计总监徐明分享国际著名的照明设计师的思想和著名案例及国际著名灯具厂商飞利浦的最新潮流资讯。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/15021_08.htm2013/9/29 15:00:21

是什么遮住了节能灯的“光芒”(二)

浙江企业为何钟情节能灯的外销市场?章涧中说,在发达国家,人们的节能意识较好,节能灯的使用率比较高。尤其是欧美的照明消费理念与国内不一样,往往是照明亮度不够了就更换灯泡

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8784.htm2007/2/8 12:07:00

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