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大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺，几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
一般来说，如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm，那么只要导热系数大于5时，其散热就是由对流主导的了，这时候传导散热就已经不起什么作用了。这可以从下面的曲线看出来。
https://www.alighting.cn/resource/20101109/129077.htm2010/11/9 0:00:00
高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
本资料为华南理工大学教授文尚胜、张剑平两位对之led散热技术的详细解析。本文共六章，分别从热传导概念及基本原理，热性能测量设备的分析，led散热技术、led散热模型及led散热仿
https://www.alighting.cn/resource/201093/V1157.htm2010/9/3 17:11:05
决灯芯（导热芯）与散热片（灯具）之间的热传导问题，并认为恒流驱动电源更合理。针对散热片自然对
https://www.alighting.cn/resource/20100825/129059.htm2010/8/25 0:00:00
差，在组合成模组过程中生产效率和热传导效率都较低。 我公司采用自主开发设计的smd贴片封装技术，不但降低了led支架热阻(6℃/w)，同时在组合成模组时使(rcb=0)比其他结
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯片
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
何?我们选取2007年9月至12月行lasik手术的患者，回顾分析手术前后角膜前表面非球面系数q值的变化与暗视下对比敏感度改变之间的关系，探讨影响lasik术后夜间视觉质量的因
https://www.alighting.cn/resource/20091221/V1043.htm2009/12/21 15:38:14
