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我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
应用到led照明散热上面，synjet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125363.htm2013/8/30 13:34:42
本文将围绕智能led照明简述几种智能led照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红外自控led节能灯具系统设计方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/16826_94.htm2013/8/29 16:08:26
果的影响。这些因素对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
层低导热的热隔离层能够有效的阻止芯片的热量直接加载到荧光粉上，降低了荧光粉层温度，使得白光led在大电流注入下都能保持较高的流明效率。文中通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
相对传统光源，led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得led有
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本文的主要内容分为以下几个部分：大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
研究发现，在合适应力下，外量子效率可提高两倍以上，达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起，而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
