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基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

指向式高功率用途之chip-on-board leds

为维持舒适且均一的照明环境,指向式性与装饰用照明用途需要一种必须能够符合几项重要标准的光源。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:37:34

非晶ingazno薄膜晶管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模型并进行仿真计算,对电压驱动型2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1c

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

三芯片集成高显色指数白光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

功率led手机闪光灯的散热设计

led背光是电视满足越来越苛刻的能源之星认证(energy star)的前提条件,驱动设计与背光实现方式的匹配能实现节能的最大化,gyan tiwary解释道。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123829.htm2014/12/30 10:07:40

高效led技术改善住宅及商业照明应用

victor zaderej报道了在美国橡树岭国家实验室进行的住宅中led和荧光灯照明对比测试结果,并展望半导照明的其他进步将如何影响商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:29:34

应用自动数据分析软件可提高led制造中mocvd外延工艺的良率

在2010-2011年,主要受到电视/电脑平板显示器背光板需求的驱动,led制造商在其生产设备上投入了巨资。由于目前这一需求驱动趋势已经放缓,使得有机金属化学气相沉积(mocvd)

  https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:02:08

感应加热电源常见调功方式的对比分析

感应加热电源在实际应用中需要根据负载等效参数随温度的变化和加热工艺的需要,随时对感应加热电源输出功率的进行调节,所以选择合适的调功方式对于感应加热电源来说非常重要。

  https://www.alighting.cn/2014/12/26 10:44:42

必备手册:emi/ emc设计秘籍

本文为emi/emc设计秘籍,有兴趣的可下载附件学习哟!

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123855.htm2014/12/25 11:09:25

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