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通过倒易空间扫描表征pin-algan外延材料

本文提出利用hrxrd 倒易空间的测试分析方法来获得外延材料中的晶格应变及其缺陷状态,这对algan 材料的mocvd 外延生长具有重要的指导意义。

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 11:50:29

基于ito薄膜的透明led显示屏的制作

设计了一种新型透明led显示器,分别以玻璃与pet作为基底材料,研究制作了非柔性与柔性透明led显示器模块。

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 10:33:38

大功率led的散热技术研究的新进展

本文外大功率led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

对不同荧光材料的敏化作用及发光机制分析

对影响敏化作用的因素进行了分析,推测其原因与磷光材料和荧光材料的相容性质有关。

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124013.htm2014/11/26 13:38:56

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

led背光驱动有讲究

对于讲究节能减的这个时代而言,发光二极管(light-emitting diode,led)已经是广为使用的一种光源,因为其具有相当优良的发光效率以及精巧的组件体积,且le

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 11:43:02

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

热传导塑料是结合材料性能和应用的最佳方案

通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估,janssen、douven及van d耿三位博士认为,加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案,热传导性得到增强的同时,又会降低材料的韧

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00

2年led设计经验分享平板灯结构设计要点

随着led灯具行业的发展,作为led背光衍生而出的led平板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,笔者通过2年对平板灯的设计开发,浅谈下平板灯结构设计及注意事项,希

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124052.htm2014/11/21 16:13:40

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