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锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

国led大厂锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

锐第二代超大功率xhp70.2 led实现更高光效和流明密度

锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

所向——2021神灯奖申报设计曙光奖

所向,为辽宁财贸学院-周立佳、韩旭(指导老师)2021神灯奖申报设计曙光奖产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201230/170255.htm2020/12/30 13:59:34

鸿利光电推出smd倒装系列新品,开创倒装新纪元

中国白光led封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒

  https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01

西子光电led路灯系列

西子光电技有限公司由西子电梯集团控股,于2008年12月在杭州市滨江区成立。产品方向主要是:1、户外led照明的研发与应用,如路灯、隧道灯等;2、室内led照明的研发与应用;3

  https://www.alighting.cn/pingce/20110707/122858.htm2011/7/7 10:38:44

鸿利光电新推2835白光产品

近日,鸿利光电推出smd2835白光产品,功率为0.2w-0.5w,能很好地应用在日光灯管、球泡灯、筒灯等照明产品上。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012921/n720643934.htm2012/9/21 18:24:14

锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

电子携芯片级led解决方案备战广州国际照明展

2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26

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