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倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
起。他们的工作不仅证明压电光电子学效应可以从刚性无机材料拓展到柔性有机/无机复合材料，提供了一种提高有机led效率的新概念，而且核壳结构的采用提供了一种低廉而简单的高效紫外led制
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
本文就四个方面原因对白光led光衰现象进行了分析解释，分享给大家，具体内容见下文分析。
https://www.alighting.cn/2013/7/2 14:36:53
采用化学气相沉积(cvd)法在镀cr(20nm)的玻璃衬底上,低温制备了zno纳米线阵列。利用扫描电子显微镜(sem)和x射线衍射(xrd)对样品的表面形貌和微结构进行了分析表
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125528.htm2013/6/6 11:15:19
文中介绍侧导光led背光源的结构、基本原理和设计要点。运用光学原理阐明导光板将线光源转变为面光源的基本原理及导光板的散光点和结构的设计依据，并对其它材料的选用提供依据，为侧导
https://www.alighting.cn/2013/6/5 11:38:48
一份出自东莞恒晖彩印机械厂有限公司的关于介绍《绿色，低碳产品-led紫外线光固设备》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125563.htm2013/5/27 10:52:58
行接口与显示模块连接。当系统需要访问该接口控制电路时,只需将mpu的数据口与系统数据线相连即可。该系统驱动程序包括初始化、清ram和显示3部
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125579.htm2013/5/22 13:22:27
本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态，重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为led封装行业的工程师提
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43
研究了gan/algan异质结背照式p-i-n结构可见盲紫外探测器的制备与性能。gan/algan外延材料采用金属有机化学气相沉积(mocvd)方法生长,衬底为双面抛光的蓝宝
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125583.htm2013/5/22 10:23:13
主要是以氧化镓为原料,通过气相沉积法,制备出gan纳米线和纳米带.通过x-射线衍射(xrd),扫面电镜(sem)和高分辨透射电镜(hrtem)等测试手段对其形貌进行了表征和分析
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125588.htm2013/5/21 10:42:04
