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基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
本文主要参照iec61747液晶和固态显示器件系列标准，从led背光源的结构特点探讨如何提高亮度和均匀性，同时减少漏光现象，并指出led背光源将具有良好的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123892.htm2014/12/19 11:22:25
有垂直结构的gan 基led, 并对其电学和光学特性进行了测试。结果表明: 在110ma 注入电流下, 垂直结构器件的开启电压由普通结构的3. 68v 降低到了3. 27
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49
本文主要利用x射线衍射和透射电子显微镜技术对蓝宝石衬底上生长的gan基led外延片的微结构进行了研究,主要研究工作为: 1.采用x射线衍射绝对测量法精确测量了gan薄膜的晶格参
https://www.alighting.cn/resource/20110916/127130.htm2011/9/16 15:30:52
堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12366.htm2007/2/8 11:55:06
ｌｅｄ是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55
本文着重叙述了开关柜主体设计和工艺设计方面以及在制造工艺细节上的细致对开关柜的整个性能（美观性、实用性、人本性、经济性等）和品质的影响，客观的反映了开关柜结构和工艺特点,以引起人
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12377.htm2007/2/8 12:04:12
节能为主的现代照明中，金卤灯以其优良的照明效果，较高显色指数在商业领域得到广泛应用，目前由于电子产品的稳定性，以及制造工艺等因素，使该系列并未取得较好应用。本文以一电路结构下文分
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/28/112231_88.htm2011/10/28 11:22:31
对目前各厂碰到的一些电路结构的分析，并结合本人在电路设计方面的经验所得出的一些心得体
https://www.alighting.cn/resource/200923/V18636.htm2009/2/3 11:34:36
