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2013ls:华灿光电—大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17

2013ls:晶台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

led光电参数定义及其详解

一份关于介绍《led光电参数定义及其详解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125524.htm2013/6/13 11:55:04

华宇光电子-led基础知识培训

一份出自华宇光电子的企业内部培训资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130606/125526.htm2013/6/6 11:49:16

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

直插式led封装制程容易出现的问题与排解

一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37

照明行业对光源需求

一份出自深圳市瑞丰光电子股份有限公司,关于介绍《照明行业对光源需求》的讲义技术资料,现在分享给大家,,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125545.htm2013/5/31 10:56:56

发光层掺杂蓝色oled的光电性能研究

采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 nm

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17

大众led照明新技术发展趋势

一份出自国际led创新论坛,由北京大学上海微电子研究院的颜重光/高工主讲的关于《大众led照明新技术发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:30:04

退火温度及退火气氛对zno薄膜的结构及发光性能的影响(英文)

采用脉冲激光沉积技术在si/蓝宝石衬底上制备了zno薄膜,结合快速退火设备研究了不同退火温度(500~900℃)及退火气氛(n2,o2)对薄膜的结构及其发光性能的影响。并优化条件得

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:06:49

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