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有高10倍的导热系数，所以现在更常用氮化铝。过去采用厚膜电路，但是其表面不平，电路边缘毛糙，而且需要800°c以上的烧结温度。现在大多采用薄膜电路，因为它只需要300度以下的工
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
如，通常薄膜印制板是安装在铝基板上，铝基板再安装到铝散热器上，其间还要涂上导热胶，导热胶的厚度很难估计，而且其中还有残存的气隙。对于采用热管的灯具，则还要考虑热管和散热鳍片之间的空
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
带向庭院。这个庭院是修复南侧的小土丘而形成的。两座建筑之间的空间安装了聚碳酸酯和玻璃板，光线充足，空间通透。这让幼儿园、游乐场和托儿所在视觉上产生关联，彼此交融。建筑师还有意在六
http://blog.alighting.cn/yuoiohj/archive/2012/2/20/264563.html2012/2/20 23:21:46
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263245.html2012/1/29 23:41:54
、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262809.html2012/1/29 0:46:27
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
