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采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
d的结温会因为led芯片能量转换时的热消耗而明显上升。最高的结温tj按不同的led种类一般在130℃到150℃。结温越高对led芯片的损耗越
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124015.htm2014/11/26 11:53:21
jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
台湾9 月led 芯片指数(chip ledx)跌幅11.29%,9 月led 封装指数(package ledx)跌幅4.95%;同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%,台湾加
https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49
对于讲究节能减碳的这个时代而言,发光二极管(light-emitting diode,led)已经是广为使用的一种光源,因为其具有相当优良的发光效率以及精巧的组件体积,且led的电
https://www.alighting.cn/2014/11/25 11:43:02
有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
研究结果表明,对于传统结构的led 而言,2 个量子阱的结构相对于5 个和7 个量子阱具有更好的光学性能。同时还研究了具有三角形量子阱结构的led,研究结果显示,三角形多量子阱结构
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:27:18
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
介绍了一种应用于amoled 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域,mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27