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由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
在tv与照明大量需求下,led产业11月营收呈现上肥下瘦。上游磊晶厂晶电、璨圆、泰谷营收可望创下新高,下游led封装厂东贝和led导线架一诠11月营收则约衰退一成,亿光11月营收
https://www.alighting.cn/news/2009127/V22022.htm2009/12/7 8:42:04
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
士兰微董秘陈越表示，led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率led封装，从事led照明光源、led照明模组、led照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——
https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42
3月22日，垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：leds)，今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为led中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
随着贴片式白光led（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光led封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
