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雷曼光电举行户外全彩smd2623黑钻新品发布会

2014年5月20日,雷曼光电户外全彩smd 2623黑钻新品发布会暨雷曼十周年感恩答谢会在深圳中南海滨大酒店举行。包括行业协会领导、专家、客户朋友、媒体朋友等近150多名来宾出

  https://www.alighting.cn/news/20140522/108555.htm2014/5/22 14:44:45

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

cree单芯片led达1000流明

cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

奥伦德:携新品助力光博会

2011年9月6日,第十三届中国国际光电博览会(cioe)于深圳会展中心隆重举行。展会期间,奥伦德led外延片、照明芯片,显示屏芯片,红外芯片得到了观展客户和参展同行的广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/20110919/114594.htm2011/9/19 11:54:19

搜罗节能环保展新品

“节能环保展”不久前刚刚落幕,而有关节能环保的话题依然还让北京市民津津乐道,展会上展出的各种节能产品

  https://www.alighting.cn/resource/200772/V9270.htm2007/7/2 10:20:48

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