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大功率照明led的封装技术

功率led是未来照明器件的核心部分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦功率led的封装技术进行研究开发。   led芯片封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led芯片及器件的分选测试

本文主要介绍led芯片及器件的分选测试,led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片封装芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

10月份led芯片制造商收入均有所增长

10月份,由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺,使得led芯片制造商的收入增加,而led封装大厂的收入却连续下降。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43

晶科肖国伟:提供芯片led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

晶科电子携芯片led解决方案备战广州国际照明展

2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮相

  https://www.alighting.cn/news/201367/n671552558.htm2013/6/7 10:25:07

晶科肖国伟:提供芯片led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10

2014年led行业应对竞争:封装厂商捆绑芯片厂商

led下游应用市场需求旺盛,特别是led照明井喷式发展,带动了led封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56

因应led芯片跌价,大功率led封装价格10月继续下调

根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

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