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随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
自2014年以来，国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务，造成产能过剩明显，价格出现大幅下滑，部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后，2016年led芯片行
https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07
半导体元件内部的温度。在led中是指芯片内发光层(PN结间设置多重量子阱构造的位置)的温度。led芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下，接合温度越高，发光效率就越低。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128313.htm2010/8/17 16:54:18
近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。
https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
