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led封装工程师的个人调研总(四)

本文继续分享led封装工程师的个人调研总,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

led封装工程师的个人调研总(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总,总分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

led封装工程师的个人调研总(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总,总分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

led照明产品检测方法中的缺陷和改善对策

文章介绍了通过vf-tj曲线的标出并控制led在控定的温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led工作温提供了目标限位,同时也使led及其模块的光、色、

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123956.htm2014/12/9 11:27:16

解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光电参

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

激发波长和带宽对ce/tb/eu共掺发光玻璃发光性质的影响

采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学构的加工技术,如通过在led芯片表面上加工粗糙微构、led芯片表面双层微构、二维光子晶体构、双光栅构等。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28

荧光粉比例对白光led特性的影响

对样品进行10~80℃的变温测试,发现流明效率降低并且幅度不同,除了芯片本身的俄歇复合外,还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同,橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39

led路灯维护使用手册

本ppt从产品构、组件的维护、常见问题的处理与解答几方面进行了led路灯维护的分析。

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 11:17:24

一种低温漂的cmos带隙基准电压源的研究

近年来,由于集成电路的飞速发展,基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(soc)中都有着非常广泛的应用,对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的作用,其精

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:08:11

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