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cree公司xr系列led的焊接方法介绍

cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

led广色域投影显示系统实时色域校准的研究

针对led广色域投影显示系统中色域过大带来颜色失真的问题,在时序工作方式中,采用在一个基色光工作时,同时加入一定比例的其他基色光作为辅助光,将该基色光的色坐标移到所需位置的色

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127110.htm2011/9/20 13:45:18

led封装工艺的最新发展和成果作概览

虑到led外延的外形、电气/机械特性和固精度等因素.因led有其光学特性,封装时也须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

应用非纳米软磁材促进电子变压器的小型化

扼要介绍非纳米软磁材的发展、特性及其在电子变压器中的应用和应当注意的若干问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12432.htm2007/2/8 14:28:22

大功率led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

新增法检灯具产的检测标准及常见质量问题分析

出自深圳出入境检验检疫局工业检测技术中心的《新增法检灯具产的检测标准及常见质量问题分析》,现在分享给大家,欢迎下载附件学习。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:22:46

洲明科技第一期员工持股计划(草案)

员工持股计划草案系深圳市洲明科技股份有限公司(以下简称“洲明科技”或“公司”)依据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《关于上市公司实施员工持股计划试点的指导意

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123535.htm2015/3/3 12:37:58

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