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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16
利用发光二极管(led)光色电综合测试系统测量不同颜色不同功率的led在多个电流下的光谱,提出并构建了由多个高斯函数组成的led光谱模型,并根据各颜色led在额定电流下的光谱计
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125704.htm2013/4/18 12:03:03
采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/gan基led的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因
https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09
分别研究了在聚合物衬底和金属衬底上制备foled的工艺、结构及性能。在聚合物衬底上成功制备了2.8inch(7.112cm)的128×64单色foled显示屏,在驱动电压12v时屏
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125746.htm2013/4/11 10:42:17
对ingan/gan多量子阱蓝光和绿光led进行了室温900 ma电流下的电应力老化,发现蓝光led老化到24 h隧穿电流最小,绿光led到6 h隧穿电流最小;同时,两种le
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42
其老化特性进行了对比研究。研究结果表明,在三种基板中铜支撑基板的器件老化后光电特性最稳定。把这一现象归结于三种样品的应力状态以及基板热导率的不同,其中应力状态可能是影响器件可靠
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
一份出自上海西怡新材料科技有限公司，作者是宣云遐/技术服务工程师，关于《led的不良情况分析》的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125781.htm2013/4/2 14:20:50
本文通过对爬电距离和电气间隙生成机理的解释，结合标准和决议的要求，对爬电距离和电气间隙测量过程及其注意事项和评判指标进行了说明，有助于对爬电距离和电气间隙的理解，并对测量工作的开
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125787.htm2013/3/29 11:22:11
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射腔
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
