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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
介绍了对新型发光二极管外延片光致发光系统的改进,以vc.net为语言工具编制软件,对发光二极管外延片关键性能参数的测量结果进行分析。增加了薄膜厚度测量的性能,完善了测量系统的功
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1066.htm2010/1/18 14:56:30
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
据台湾媒体报道，台湾的科学家最近以氧化锌（zno）/蓝光有机材料复合薄膜，制作出白光发光二极管（led）。他们利用水热法（hydrothermalmethod），成功地在蓝光有
https://www.alighting.cn/resource/20091214/128755.htm2009/12/14 0:00:00
台湾的科学家最近以氧化锌(zno)/蓝光有机材料复合薄膜，制作出白光发光二极管(led)。他们利用水热法(hydrothermal method)，成功地在蓝光有机发光薄膜上生
https://www.alighting.cn/resource/20091113/128752.htm2009/11/13 0:00:00
作为阳极的ito表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。
https://www.alighting.cn/resource/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54
住友3m在“fpd international 2007”上展出了可使背照灯亮度提高10％的光学薄膜。通过将背照灯的光分离成p偏振光和s偏振光、使无法透过液晶面板下方偏光板的偏振
https://www.alighting.cn/resource/20071102/128557.htm2007/11/2 0:00:00
南韩三星sdi参考展出了厚度为0.37mm的2.4英寸oled面板（图1、图2）。形成有tft的玻璃底板厚0.05mm，oled组件的封装采用了透明薄膜（图3）。此外，还采用了
https://www.alighting.cn/resource/20071030/128554.htm2007/10/30 0:00:00
tft-lcd结构。薄膜晶体管液晶显示器由显示屏、背光源及驱动电路三大核心部件组成。
https://www.alighting.cn/resource/2007912/V12781.htm2007/9/12 13:59:17
