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科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

亿光控告日亚化侵害专利技术

(flip-chip)专利技术,并要求法院针对侵权产品下达禁制令以及损害赔

  https://www.alighting.cn/news/20190129/160222.htm2019/1/29 10:41:02

led封装流程

《led封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

新世纪光电携新品亮相2014广州国际照明展

新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸(flip chip)元件;透过技术的创

  https://www.alighting.cn/news/20140603/110923.htm2014/6/3 15:48:47

科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

科代名词是倒装无金线封装”,简单一句话,足以概括科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

台湾led芯片制造商与封装大厂11月收入增长

led芯片制造商元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

强化海外布局 电斥1亿元参股马来西亚统明亮

台湾led片大厂电 (epistar)日前宣布,将投资新台币约5.12亿元(折合人民币1.003亿元)购买马来西亚led封装厂统明亮(dominant opt

  https://www.alighting.cn/news/20151008/133055.htm2015/10/8 9:28:38

led封装的新技术、新思路

如何解决led散热问题?如何增加led出光效率?如何提高led的可靠性?都是亟待解决的难题。此外,封装尺寸是否越大越好?led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企业需

  https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

科电子广州国际照明展e-star新品发布

科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

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