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大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

玻璃和柔性衬底上氧化铟锡薄膜特性的对比研究

对采用磁控溅射方法生长在玻璃和柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)塑料上的氧化铟锡(ito)薄膜的结构、光学和电学特性进行了对比研究。实验结果证明,完全可以采用磁控溅射的方法在柔性衬

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126128.htm2013/1/23 10:29:32

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

《大功led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14

大功led道路照明产品应用问题探讨

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”天津工大海宇半导体照明有限公司、天津工业大学半导体照明工程研发中心牛萍娟发表《大功led道路照明产品应用问题探讨》精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/16/152636_89.htm2011/6/16 15:26:36

基于平板热管的大功led照明散热研究

针对大功led照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

光效、电功效、功因数

本文为广西大学王希天先生关于《光效、电功效、功因数》的演讲精要,系统性的讲解了发光效,电功效与功因数,推荐下载阅读。

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126609.htm2012/4/16 12:11:25

基于ua723的大功可调直流稳压电源

本文介绍一种通用型的小功稳压集成电路ua723,配合适当的大功管等外围元件,组成的大功可调直流稳压电源,其输出电流最大可达数十安培。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127417.htm2011/7/20 11:36:10

大功灯珠及led点光源选择技巧

分析大功led灯珠及led点光源选择方式应该着手的9个方面。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52

大功led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

基于平板热管的大功led照明散热研究

对大功led照明散热间题, 本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合, 试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况试验结果表明: 与无热管的肋片散

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/164742_19.htm2011/7/27 16:47:42

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