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高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

白光led用新型ce,pr掺杂的yag单晶荧光材料的光谱性能研究

本文采用单晶荧光材料取代荧光粉来制备白光led,并对白光led用新型yag单晶荧光材料的制备和光谱性能进行了研究.采用提拉法生长了白光led用ce∶yag及pr,ce∶yag晶

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127263.htm2011/8/23 13:33:10

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小型

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

基于有限元法的发光二极管光学传播模型

应用有限元电磁场分析方法对发光二极管(led)芯片的光学传播进行模拟.对光子晶体结构的外量子效率进行了计算.特别的是,对光源的处理上,使用了光源球面波来进行分析并且考虑了光

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

复杂现场外弧形显示屏的逐校正

本文通过一个典型实际案例对户外显示屏的种种校正问题加以分析,并提出了我们的解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20141028/124161.htm2014/10/28 10:06:07

七大原因造成led显示屏需要逐校正

在实际的生产过程中,显示屏的均匀性会受到诸多因素的影响,所以没有校正的led显示屏的均匀度无法达到理想水平,画质与其他平板显示技术相比存在明显差距。导致led显示屏均匀度不佳的因素

  https://www.alighting.cn/resource/20140210/124874.htm2014/2/10 17:25:29

凯乐士碳化硅材料运用于led散热领域进测试阶段

日前积极将碳化硅材料运用于led散热领域的凯乐士(kallex)公司,目前已进入测试阶段,该公司所研发的散热涂料已应用于铝合金散热鳍片表面之喷涂。将铝鳍片喷上碳化硅散热涂料之

  https://www.alighting.cn/resource/20100105/128760.htm2010/1/5 0:00:00

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