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体内容分别是：降低晶片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路 基板 的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗，许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
七、扩展结合工艺： 扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
η*△t p： 散热片与周围空气的热交换总量(w); h： 散热片的总热传导率(w/cm2*℃)，由辐射及对流两方面决定; a： 散热片表面积(cm2); η： 散热片效率，由散热
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片，外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料，led外延片可以切割成led芯片，再经封装后，就得到日常所见到的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
d公司k2系列的内部结构、图3是nichia公司nccw022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。 图5双层敷铜
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/17/9303.html2008/11/17 20:53:00
、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
