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在晶电董座李秉杰说出“led产业因库存调整，高峰7月见顶”的话语，市场预估提供led照明的图案化蓝宝石基板厂兆远 、锐捷 、兆鑫，市场估计9月及10月营收恐不能再持续创下单月新
https://www.alighting.cn/news/20140929/87993.htm2014/9/29 9:50:14
境温度时，那么散热器表面温度就应当是55度，因为采用了铝塑管，铝基板和铝散热器的热阻大约50°c/w。所以到led底板温度大约是60度。因此可以保证其寿命为5万小时以
http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/26/358366.html2014/9/26 11:14:21
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
将oled材料以高温蒸镀于玻璃基板时需使用金属制光罩，而athene借由在光罩材料上使用了镍和铁，成功研发出即便温度超过100度也不会变形的改良版光罩产品，借此也可让oled面
https://www.alighting.cn/news/2014923/n906665874.htm2014/9/23 9:48:16
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、reMote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
