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改变oled的亲水性/斥水性

金, 等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271191.html2012/4/10 21:03:06

改变oled的亲水性/斥水性

金, 等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271605.html2012/4/10 23:10:53

改变oled的亲水性/斥水性

金, 等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11

改变oled的亲水性/斥水性

金, 等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

led的热学指标

热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时,芯片表面每耗散1w的功率,芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth,单位为℃/w。数值越低,表示芯片

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00

led投光灯外壳

头、防水胶圈 单价: 88元 /套 (此价不含税及运费) 适用场所: 珠宝首饰、星级酒店、品牌服装、高档会所、博文物展馆、连锁商场、品牌营业

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89078.html2010/8/15 15:56:00

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