站内搜索
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《COB提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的COB工艺进行分析，提出三种COB方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
linkswitch-tn系列离线转换器ic专门设计去取代所有线性和电容降压非隔离电源,仅需用非常少量的元件,即可组成恒流led驱动器电路。文中在介绍linkswitch-tn结
https://www.alighting.cn/2013/1/22 15:54:22
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《COB封装器件的标准化探讨》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
mCOB 技术，即多杯集成式COB 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，COB 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11
